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激光焊接可以焊什么?

發(fā)布時(shí)間:2020-11-05 14:50:00 瀏覽:252次 責(zé)任編輯:深圳市艾貝特電子科技有限公司

  激光焊接可以焊什么?激光焊錫機(jī)是目前比較精密的焊接設(shè)備,激光焊接采用CCD視覺照相識別工藝,錫絲牽引機(jī)構(gòu)定量拉送錫絲至待焊部位,激光鐳射錫絲完成焊接。該工藝廣泛應(yīng)用于航天、軍工、醫(yī)療企業(yè)、汽車電子等行業(yè)。今天艾貝特小編則為大家講解激光焊錫機(jī)的八大焊錫領(lǐng)域。

  


  保險(xiǎn)管焊接

  全自動激光保險(xiǎn)管焊接機(jī)專門針對市場上玻璃保險(xiǎn)管的組裝焊接而設(shè)計(jì),采用高精度多工位分割器進(jìn)行產(chǎn)品流水作業(yè),特制激光器雙工位焊接模式,持續(xù)性,全自動化生產(chǎn),大大解決的常規(guī)生產(chǎn)上所產(chǎn)生的原材料損耗,人力資源損耗。


  線材類焊接

  可焊接TYPEC-C、高速線束、連接線、網(wǎng)通線、天線、漆包線;其中,對于手機(jī)數(shù)據(jù)線的焊接。


  聲學(xué)行業(yè)焊接

  可應(yīng)用到不同類型耳機(jī)焊錫:無線耳機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)、TWS耳機(jī);激光焊接優(yōu)勢:高速、高品質(zhì)、無污染、 微小間距、異型;焊接部位:POGO Pin 、FPC+PCB、電池極耳、電池等焊接。


  通訊行業(yè)焊接

  激光錫球焊錫機(jī)可以焊接此類光器件,其焊接優(yōu)點(diǎn):1、非接觸式焊接;不會產(chǎn)生物理損傷和應(yīng)力,受大型元器件和障礙物的影響極小。2、光斑大小可調(diào);無需更換不同大小的烙鐵頭,也無烙鐵頭等消耗品。3、激光功率大小、時(shí)間、送錫量等靠程序調(diào)節(jié);可精準(zhǔn)控制各個(gè)焊點(diǎn)的各項(xiàng)參數(shù)。4、焊接可靠性高;品質(zhì)好、焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密,只對焊點(diǎn)局部加熱,具有快速加熱、快速冷卻的特點(diǎn)、對元件本體和 PCB熱影響小。5、無靜電威脅,節(jié)能環(huán)保,操作簡單,維護(hù)方便。6、激光器壽命長,功耗低,維護(hù)費(fèi)用低。


  半導(dǎo)體行業(yè)焊接

  激光錫球焊錫機(jī)是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機(jī)針對半導(dǎo)體器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動化。


  汽車倒車?yán)走_(dá)焊接

  激光錫膏焊錫機(jī),可用于汽車倒車?yán)走_(dá)的焊接,激光錫膏焊錫機(jī)相比人工焊接的優(yōu)點(diǎn):1、配備四軸焊料供給系統(tǒng),精準(zhǔn)靈活;2、同軸測溫系統(tǒng),輸出實(shí)時(shí)溫度控制曲線;3、針對 FBC和PCB焊接,貼片不耐溫元件,熱敏元件焊接優(yōu)勢突出,效率高,性能好。


  FPC+PCB/FCP軟硬板焊接

  FPC+PCB/FCP軟硬板焊接使用激光錫球噴射焊接機(jī)的優(yōu)點(diǎn): (1)高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄、熔深大; (2)由于冷卻速度快,從而得到微細(xì)焊縫組織,接頭性能好; (3)因?yàn)槭欠墙佑|焊,不用電極,所以節(jié)省了工時(shí); (4)焊接速度快,可在0.2S內(nèi)完成。


  手機(jī)攝像頭(CCM)模組焊接

  用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達(dá)、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接;智能錫球噴射激光焊錫機(jī)主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修,是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。焊接過程屬于熱傳導(dǎo)型,即激光加熱錫球,并將熔融的錫球噴射到待焊工件表面達(dá)到焊接的目的??蓪?shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊接平整、美觀,焊后無需處理,焊接質(zhì)量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動化。