學(xué)歷：碩士及以上

職位要求：

1）專業(yè)：重點(diǎn)院校焊接材料、電子電路、電子封裝、自動(dòng)化與機(jī)械工程、高頻感應(yīng)加熱、超聲波焊接、光電子/激光技術(shù)應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2）對(duì)電子電路錫焊接有一定理論基礎(chǔ)，理解相關(guān)材料、焊接工藝；

3）具有DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、執(zhí)行、分析能力，思路清晰，邏輯縝密；

4）熟練辦公系統(tǒng)Office操作；

5）具備一定英文基礎(chǔ)，能夠閱讀相關(guān)英文標(biāo)準(zhǔn)文件，能口語(yǔ)交流為最佳；

工作內(nèi)容：

1）根據(jù)客戶要求，結(jié)合焊接設(shè)備進(jìn)行樣品焊接工藝測(cè)試，編輯工藝測(cè)試報(bào)告；

2）執(zhí)行樣品焊接DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、執(zhí)行、分析；

3）參與公司主導(dǎo)的微精密焊接工藝、焊接設(shè)備、焊接夾具等相關(guān)研發(fā)工作；

學(xué)歷：本科及以上

職位要求：

1）專業(yè)：焊接材料、電子電路、電子封裝、自動(dòng)化與機(jī)械工程、高頻感應(yīng)加熱、超聲波焊接、光電子/激光技術(shù)應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2）對(duì)電子電路錫焊接有一定理論基礎(chǔ)，理解相關(guān)材料、焊接工藝；

3）具有DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、執(zhí)行、分析能力，思路清晰，邏輯縝密；

4）熟練辦公系統(tǒng)Office操作；

5）具備一定英文基礎(chǔ)，能夠閱讀相關(guān)英文標(biāo)準(zhǔn)文件，能口語(yǔ)交流為最佳；

工作內(nèi)容：

1）根據(jù)客戶要求，結(jié)合焊接設(shè)備進(jìn)行樣品焊接工藝測(cè)試，編輯工藝測(cè)試報(bào)告；

2）執(zhí)行樣品焊接DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、執(zhí)行、分析；

3）參與公司主導(dǎo)的微精密焊接工藝、焊接設(shè)備、焊接夾具等相關(guān)研發(fā)工作；