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激光錫球焊錫機——半導體行業(yè)焊接（集成電路、晶圓、BGA植球等）
激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。
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