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艾貝特受邀參加“2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”

發(fā)布時(shí)間:2022-08-23 09:54:55 瀏覽:345次 責(zé)任編輯:深圳市艾貝特電子科技有限公司

    “世界芯,未來夢”。8月18日,2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京開幕。作為今年以來中國長三角地區(qū)首場大規(guī)模的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)活動,8月18-20日,大會同期將在南京國際博覽中心4、5號館舉辦專業(yè)博覽會,規(guī)模達(dá)20000平米,設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備材料4大展區(qū),匯集了臺積電、日月光集團(tuán)、長電科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)300余家。同時(shí),深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團(tuán)參展,將全產(chǎn)業(yè)鏈展示國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。同時(shí),今年博覽會進(jìn)一步立足產(chǎn)業(yè)、服務(wù)產(chǎn)業(yè),重磅打造了“集成電路供需對接會”、“芯機(jī)會 芯人才”招聘專區(qū)等特色活動,進(jìn)一步聚焦行業(yè)熱、難點(diǎn),為廣大集成電路企業(yè)創(chuàng)造開放交流、精準(zhǔn)對接、納新引才的廣闊平臺和開闊渠道。




艾貝特受邀參加“2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會”,此次博覽會是今年以來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為發(fā)達(dá)的長三角地區(qū)首場大規(guī)模的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)活動?;顒拥玫搅藝倚袠I(yè)主管部門的大力支持以及行業(yè)企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)軍人物的熱烈響應(yīng),側(cè)面說明了中國的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展將繼續(xù)保持加速之勢。憑借自主技術(shù)研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力,艾貝特成功躋身國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)隊(duì)列,入選國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè),更加證明了艾貝特雄厚的科技實(shí)力。



作為參展企業(yè),艾貝特積極展示公司自主研發(fā)的激光焊錫系列設(shè)備,應(yīng)用半導(dǎo)體的焊錫產(chǎn)業(yè)。艾貝特生產(chǎn)的激光錫球焊錫機(jī)是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機(jī)針對半導(dǎo)體器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動化。



此次大會集聚優(yōu)勢資源打造2022年長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第二屆國際汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇、集成電路的創(chuàng)新發(fā)展-臺積電專場論壇、第三屆全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會、第三屆國際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2022第五屆中國IC獨(dú)角獸論壇、第二屆IC設(shè)計(jì)開發(fā)者大會、首屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、投融資分論壇、芯勢力產(chǎn)品發(fā)布會等20余場平行論壇及專項(xiàng)活動,力邀百余位院士專家、行業(yè)領(lǐng)袖、領(lǐng)軍企業(yè)家,共同剖析產(chǎn)業(yè)全新業(yè)態(tài),權(quán)威引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向。

         


作為一家全球性激光超精密微電子焊錫系統(tǒng)專業(yè)供應(yīng)商,艾貝特專精于焊錫工藝技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新17年來專注細(xì)分領(lǐng)域工藝技術(shù)裝備的研發(fā)、創(chuàng)新和應(yīng)用,目前與國內(nèi)10余家高校合作,不斷下沉完善基礎(chǔ)數(shù)據(jù),抓取新技術(shù),提高核心競爭優(yōu)勢。截至目前,艾貝特已有發(fā)明專利30項(xiàng),實(shí)用新型專利36項(xiàng),軟件著作權(quán)25項(xiàng)。其錫球焊接覆蓋國內(nèi)約90%的市場份額,目前已成為激光錫焊細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)航者,艾貝特將進(jìn)一步關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求,致力于核心技術(shù)的攻關(guān)與創(chuàng)新。