近年來(lái)，我國(guó)科技的不斷進(jìn)步，各行業(yè)都有得到了很好的發(fā)展，其中激光焊錫在各行業(yè)的發(fā)展中取到很大的作用，那么激光焊錫的應(yīng)用及優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些呢?，我們一起來(lái)看。

　　激光焊錫(Laser Soldering)根據(jù)其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對(duì)連接部位加熱、熔化焊錫，實(shí)現(xiàn)連接。

　　激光焊焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

　　激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)其特點(diǎn)非常顯著：只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒(méi)有任何的熱影響;加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高;非接觸接式加熱;可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量;可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。

　　激光錫焊的缺點(diǎn)在于設(shè)備價(jià)格較高;需逐點(diǎn)焊接，生產(chǎn)效率較熱風(fēng)、紅外等再流焊方法低。因而適合于對(duì)質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品和必須采用局部加熱的產(chǎn)品。

　　深圳市艾貝特電子科技有限公司，16年專注細(xì)分領(lǐng)域工藝技術(shù)裝備的研發(fā)、創(chuàng)新和應(yīng)用，目前與國(guó)內(nèi)10余家高校合作，不斷下沉完善基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，抓取新技術(shù)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。錫球焊接覆蓋國(guó)內(nèi)約90%市場(chǎng)份額，目前已成為激光錫焊細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)航者!