產品詳情 / Product details

洗金搪錫機主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護鍍金層去除，去除保護鍍金層后清洗IC，并檢測IC引腳上錫情況，區(qū)分產品NG還是OK。

主要應用范圍：實現IC、QFP、SOP、QFN、DIP類型器件的去金和搪錫。

適用元件類型：

1. IC/QFP/QFN等

2. 電阻/電容元件

3. 最小適用引腳間距0.3mm

主要工作流程：

1. 助焊劑區(qū)

助焊劑區(qū)的主要作用是對IC引腳浸助焊劑，去除氧化物，便于搪錫。

其工作原理是通過蠕動泵將助焊劑抽取到噴口流出，形成一個“瀑布”狀弧面，IC引腳伸入弧面，達到浸助焊劑的目的。

助焊劑管為易損件，需定期更換。

2. 預熱區(qū)

預熱區(qū)的主要作用是對浸過助焊劑的IC引腳進行加熱，增加助焊劑活性，達到更好的搪錫效果。

其工作原理是發(fā)熱組件加熱，充入壓縮空氣將熱氣吹出，利用預熱噴口形成一個加熱區(qū)域。

注意：加熱時必須有壓縮空氣充入，如無壓縮空氣，可能會導致加熱器損壞，所以在壓縮空氣管路上有壓力傳感器。

3. 錫槽區(qū)

錫槽區(qū)的主要作用是對IC引腳進行搪錫工藝。

其工作原理是通過發(fā)熱管對錫槽進行加熱，使錫槽內錫熔化成液態(tài)，液態(tài)錫在機械泵的作用下通過固定流道進行一出錫噴口，形成一弧形“瀑布”，IC引腳浸入此弧形面內進行搪錫工藝操作。

錫槽具備液位檢測及波峰高度檢測功能。

4 .等離子清洗區(qū)

等離子設備為一個單獨存在的工藝模塊。

其工作原理是利用等離子清洗機中的等離子體進行等離子清洗，所產生的等離子體的裝置是在密封的容器里面設置電極的形成電場，利用真空泵達到一定的真空值20-30p，由于電場的作用，它們在發(fā)生了碰撞的時候形成了等離子體，由此產生的等離子體可以達到表面清洗處理的效果。

整個工藝流程：關門----抽真空----清洗----破真空----開門

控制流程：主控制中心氣動門關上、到位給信號清洗機控制系統(tǒng)，清洗機開始抽真空、進氣，真空值達到、開始清洗，清洗結束后、停止進氣開始破真空，真空腔體達到常壓值給信號主控制中心，氣動門開啟。